基本信息
| 标准名称： | 半导体器件键合金丝 |
| 英文名称： | Gold wire for semiconductor devices lead bonding |
| 中标分类： |
冶金 >>
有色金属及其合金产品 >>
贵金属及其合金 |
| ICS分类： |
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| 替代情况： | 替代GB 8750-1988;被GB/T 8750-2007代替 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1997-01-02 |
| 实施日期： | 1998-08-01 |
| 首发日期： | 1988-02-25 |
| 作废日期： | 2008-06-01 |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 天津有色金属研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：13， 字数：21千字 |
适用范围
本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
前言
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所属分类： 冶金 有色金属及其合金产品 贵金属及其合金
Product Code:SAE AMS5115
Title:Wire, Carbon Steel, 0.60 - 0.75C, Hardened and Tempered (NONCURRENT)
Issuing Committee:Ams E Carbon And Low Alloy Steels Committee
Scope:This specification covers a carbon steel in the form of wire supplied as coils of wire or as finished springs. Primarily for springs, such as valve springs, subject to moderate stresses and requiring good fatigue properties.